1.PIE主要做什么工作的
找了几个答案，，，不知道你喜欢哪个。
(1)PIE是PE&IE(Process Engineer&industry Engineer)的整合缩写，主要服务于生产。
主要职责：
负责生产相关产品品质异常、制程改善、工装夹具治具的设计；新产品新工艺测试、试产，制定产品SOP等各项技术指导书产能分析报告等。
具体可以参考
(2)PIE是一个周转系统，笼统的说就是开发和生产之间的枢纽，有着承前启后的功能，当然有很多细节方面的问题，同时它担当整体工艺革新和降低成本的重要责任，IE是一个头，关键是要将IE头里面的IE思想全员化，但很少公司有这个境界！听说丰田这方面很不错！
2.本人想从事PIE方面的工作,请好心人告诉我如何进行系统的课程学习
Fab中PIE要略微比PE和EE好一些，相对进fab的机会要少。
PIE主要的工作有很多，但总而言之是和产品密切相关的。SMIC上海厂有DRAM和Logic两种截然不同的产品，相应的PIE职责也有区别。
Memory PIE（基本都在一厂）通常是分段管理，一般是有人负责Isolation(FOX/STI)，有人负责Capacitance，有人负责Transistor，有人负责后段Interconnect。总体分工比较明确，少数资深的工程师会负责全段的制程。Memory的产品通常种类较少，总量较大，比较少有新的产品。SMIC的Memory有堆栈型和沟槽型两大类，都在一厂有量产。
Logic PIE（两个厂都有）才是真正意义上的Fab PIE，一般来讲Fab要赚钱，Logic的产品一定要起来。Logic PIE通常会分不同的Technology来管理产品，比如0.35um LG/MM/HS;0.18um LG/MM/HS/SR;0.13um LG/SR等等。Logic的产品种类非常多，但每颗的总量一般不会太大，如果能够有1000pcs/月的量，那已经是比较大的客户了。——如果遇到这样的新客户，大家可以去买他的股票，一定可以赚钱。
Logic PIE的主要工作通常有Maintain和NTO两大类，前者针对量产的大量产品的良率提高，缺陷分析等。后者主要是新产品的开发和量产。具体的工作么，拿NTO来讲，有Setup process flow, pirun, fab out report, defect reduction, yield analysis, customer meeting， 。 。等等。
相比较而言，进fab倒不是最主要的，分析数据和写报告的工作为主。
3.如果想进工厂做PIE应该学点什
是PE&IE的整合缩写哟，就是（Process Engineer “生产制造工程）”&（industry Engineer”工业工程）”，主要服务于生产 PIE(Process Integration Engineer 生产制造工程) PIE = PE + IE PE=产品工程，保证产品质量，PE主要负责制程工程这一块的事情，要有很强的动手的能力，纯理论的在厂里是混不下去的。
工作内容主要包括：新产品导入 新产品试产之指导 试产报告 制程异常处理 制程巡线流程整合 现场改善 SOP/SIP制作 损失工时确认当然，每个厂对每个职位的定义并不完全一样，以上供参考 IE=工业工程，安排生产。
4.专业知识包括哪些内容
一、组织工作业务知识
二、计算机及信息化相关知识
1、熟悉计算机系统、信息化基础知识、数据通信的基本知识、计算机网络的体系结构、TCPIP协议的基本知识、计算机网络的建设、维护及管理、计算机网络安全的相关问题和防范技术；
2、了解计算机网络有关的法律、法规；了解计算机网络的新技术、新发展；正确阅读和理解本领域的简单英文资料。
3、需要掌握的相关知识
(1)计算机网络设计及信息系统相关知识；
(2)计算机科学与技术基础：数据结构、计算机组成原理、数据库原理、软件工程等相关知识；
(3)计算机应用与开发基础：数据通信、局域网应用、因特网应用、操作系统、应用服务器、信息采集、远程会议系统等；
(4)网络系统的运行、管理与维护；
(5)数据备份和数据恢复；
(6)网络安全与技术；
(7)网页制作及网站管理维护；
(8)常用办公软件使用技巧；
(9)专业英语。
